네덜란드 반도체 장비업체 베시(Besi)가 '플럭스리스 열압착(TC) 본더'를 활용해 7마이크로미터(㎛) 수준의 초미세 본드 피치 구현에 성공했다. 리처드 블릭만 베시 최고경영자(CEO)는 최근 3분기 실적 발표회에서 “벨기에 반도체 연구기관 아이맥(Imec)이 'TC 본딩 넥스트' 장비로 7㎛ 수준의 본드 피치를 구현했다”며 “TC본더는 하이브리드 본딩과 리플로우 공정 사이의 기술적 간극을 메워줄 것”이라고 밝혔다. TC본더는 반도체 칩을 고온에서 압력을 가해 접합하는 장비다. 베시는 하이브리드 본더 전문업체로, 로직 칩과 고대역폭메모리(HBM) 분야 TC본더 수요에 대응해 개발을pc야마토 진행 중이다. 본드 피치는 칩과 칩, 칩과 기판을 전기적으로 잇는 금속 단자 간 거리다. 피치가 짧을수록 더 많은 입출력(I/O) 단자를 만들어 데이터 처리 성능을 개선할 수 있다. 아이맥 연구는 접합 보조제인 플럭스를 사용하지 않는 방식으로 이뤄졌다. 플럭스는 본딩 난도를 낮춰주지만 세정되지 않은 잔여물이 이후 공정에바다이야기백경 서 문제를 일으킬 수 있어서다. 아이맥은 베시의 플럭스리스 TC본더로 칩을 정렬·접합한 뒤, 리플로우 공정을 거쳐 본딩을 완료했다. 본드 피치 7㎛는 머리카락 굵기의 10분의 1 수준이다. 일반 TC본더가 구현할 수 있는 본드 피치가 20㎛인데 이를 큰 폭으로 줄이는데 성공했다. 베시는 지난 3분기 TC본더 추가 주문을 골드몽 받아 누적 고객을 4개사로 확대했다고도 전했다. 또 2030년까지 플럭스리스 TC본더 수요가 최대 600여대 발생할 것이라면서 시장 규모를 약 7500억원 수준으로 예측했다. 현재 HBM용 TC본더는 한미반도체가 주도하는 가운데 한화세미텍, 베시, ASMPT 등이 진입을 시도하고 있다. 욜 그룹에 따르면 TC본더 시장은 2025년 5억42동국산업 주식 00만 달러(약 7800억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3400억원)로 연평균 11.55% 성장할 전망이다. 박진형 기자 jin@etnews.com
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